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四层BGA
2***0A 845 1

将两层板工艺改成4层板，BGA焊盘大小0.3mm,焊盘中心间距0.65mm,扇出时还是不满足0.2/0.4mm，改为0.2/0.35mm，出线到焊盘间距<5mil，会造成什么影响。

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互动评论 1

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官方工作人员(5***9A) 2020-04-03 18:49:17

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您好，四层板我们能做的最小钻孔是0.2mm，对应的焊盘最小0.4mm，BGA焊盘最小0.25mm。您的资料中BGA焊盘0.3mm我们是可以生产的，其它的参数需要您参考我司BGA规范设计：https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_10221.html

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