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BGA256出线PCB 4/6层工艺参数
5***9A
270
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你好,我问一下,FPGA芯片BGA256封装的芯片,需要扇孔出线,4层或者6层板这边可以做吗?具体工艺参数又推荐吗
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客户(5***9A) 2020-04-13 15:07:05
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张工,您好!您给的链接好像打不开
官方工作人员()
2020-04-13 19:06:43
官方工作人员(5***5G)
2020-04-13 14:59:11
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您好,楼主,最小过孔双面板(VIA)内径0.3/外径0.6mm ,四层六层最小孔内径0.2mm/外径0.45mm(极限0.4mm价另算) 过孔到焊盘之间的最小间距可以做到0.127MM具体如下图请了解.https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_10221.html

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