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BGA盘中孔
4***3A 790 1

BGA芯片可以做盘中孔吗？只做盘中孔，过孔不需要做塞油工艺，是否可以做。

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互动评论 1

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官方工作人员(5***5G) 2020-04-13 18:26:37

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您好，盘中孔必须满足孔径要求：
最小过孔双面板（VIA）内径0.3/外径0.56mm

四层六层（VIA）最小孔内径0.2mm/外径0.4mm其它参数可参考https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_10221.html。

目前满足不了树脂塞孔，盘中孔如下图，请了解！

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