长时间打样板，发现6163银河的板子，在PCB有阻焊开窗的区域包含通孔的，那么这些个通孔做出来的孔径都比实际文件的大0.1mm？很纳闷，这样会给SMT生产带来一些隐患，比如：一个IC底部热焊盘，一般会打一些通孔，直径0.3mm，这样兼顾铜皮导热和过炉时的焊锡流失。你们给做出来变0.4mm，焊锡流失很大。这个情况到底是PCB生产的失误还是你们生产工艺里的一些规范造成这个结果？

实物照1：




实物照2：



设计文件视图：