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BGA板上过孔到焊盘的最小距离
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如图所示中间是过孔,四周为BGA焊盘,请问BGA板上过孔到焊盘的最小距离是多少?


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官方工作人员(5***5G)
2021-02-19 14:28:22
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楼主,您上图标的数据测量是不合理,如您孔大小没有满足生产工艺能力,还要加大过孔大小,请按下图方法:

双面板
H(过孔大小):最小孔径0.3MM
P(过孔焊盘大小):最小尺寸0.5MM
B(BGA焊盘大小):最小尺寸0.25MM
D(过孔孔边到BGA焊盘边距离):最小距离0.35MM。(特别重要:少于此距离会导致过孔焊盘露铜,双面板过孔不做塞油工艺)
S(线路边到线路边距离):最小距离0.127MM。
C(线路边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形)
G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形,也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔)
四、六层板
H(过孔大小):最小孔径0.2MM
P(过孔焊盘大小):最小尺寸0.4MM
B(BGA焊盘大小):最小尺寸0.25MM
D(过孔孔边到BGA焊盘边距离):最小距离0.35MM。(特别重要:少于此距离会导致过孔焊盘露铜,并且过孔内部不能塞油)
S(线路边到线路边距离):最小距离0.09MM。
C(线路边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形)
G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形,也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔)

双面板
H(过孔大小):最小孔径0.3MM
P(过孔焊盘大小):最小尺寸0.5MM
B(BGA焊盘大小):最小尺寸0.25MM
D(过孔孔边到BGA焊盘边距离):最小距离0.35MM。(特别重要:少于此距离会导致过孔焊盘露铜,双面板过孔不做塞油工艺)
S(线路边到线路边距离):最小距离0.127MM。
C(线路边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形)
G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形,也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔)
四、六层板
H(过孔大小):最小孔径0.2MM
P(过孔焊盘大小):最小尺寸0.4MM
B(BGA焊盘大小):最小尺寸0.25MM
D(过孔孔边到BGA焊盘边距离):最小距离0.35MM。(特别重要:少于此距离会导致过孔焊盘露铜,并且过孔内部不能塞油)
S(线路边到线路边距离):最小距离0.09MM。
C(线路边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形)
G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形,也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔)
官方工作人员(5***5G)
2021-02-19 14:28:07
0
楼主,您上图标的数据测量是不合理,如您孔大小没有满足生产工艺能力,还要加大过孔大小,请按下图方法:

双面板
H(过孔大小):最小孔径0.3MM
P(过孔焊盘大小):最小尺寸0.5MM
B(BGA焊盘大小):最小尺寸0.25MM
D(过孔孔边到BGA焊盘边距离):最小距离0.35MM。(特别重要:少于此距离会导致过孔焊盘露铜,双面板过孔不做塞油工艺)
S(线路边到线路边距离):最小距离0.127MM。
C(线路边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形)
G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形,也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔)
四、六层板
H(过孔大小):最小孔径0.2MM
P(过孔焊盘大小):最小尺寸0.4MM
B(BGA焊盘大小):最小尺寸0.25MM
D(过孔孔边到BGA焊盘边距离):最小距离0.35MM。(特别重要:少于此距离会导致过孔焊盘露铜,并且过孔内部不能塞油)
S(线路边到线路边距离):最小距离0.09MM。
C(线路边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形)
G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形,也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔)

双面板
H(过孔大小):最小孔径0.3MM
P(过孔焊盘大小):最小尺寸0.5MM
B(BGA焊盘大小):最小尺寸0.25MM
D(过孔孔边到BGA焊盘边距离):最小距离0.35MM。(特别重要:少于此距离会导致过孔焊盘露铜,双面板过孔不做塞油工艺)
S(线路边到线路边距离):最小距离0.127MM。
C(线路边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形)
G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形,也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔)
四、六层板
H(过孔大小):最小孔径0.2MM
P(过孔焊盘大小):最小尺寸0.4MM
B(BGA焊盘大小):最小尺寸0.25MM
D(过孔孔边到BGA焊盘边距离):最小距离0.35MM。(特别重要:少于此距离会导致过孔焊盘露铜,并且过孔内部不能塞油)
S(线路边到线路边距离):最小距离0.09MM。
C(线路边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形)
G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形,也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔)
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