楼主，各层名如下请参考并优化您的投单文件
GTL(tl)顶层线路 top
GBL(bl)底层线路 bottom
GTS(ts)顶层阻焊 top solder
GBS(bs)底层阻焊 bottom solder
GTO(to)顶层字符 top overlay
GBO(bo)底层字符 bottom overlay
DRL(drl)钻孔层   
Mechanical 1 (KO)（板框，边框，螺丝孔）
GKO禁止布线层(KO)（不建议做板框，边框，螺丝孔）
GDD一般不用，是分孔图，用来标注和分辨孔的大小位置 
四层板多二个内层压层顺序比喻：TOP-VCC-GND-BOT   TOP-GP1-GP2-BOT   TOP-G1-G2-BOT  TL-L2-L3-BL

六层如：TOP Layer--GND02--SIN03--PWR04-GND05-Bottom Layer  TL-L2-L3-L4-L5-BL