技术专栏
过孔工艺咨询
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我PCB上有数个过孔,需要插入带帽子的插针。因器件后续需求,需要严格限制不能有焊锡流到PCB下表面。现直接做普通过孔,尝试多种方法均难以稳定地符合要求,即在焊接时都会或多或少地有焊锡沿孔流到下表面。因此想尝试制作一种单面过孔,即它本身是个通孔,但只有一面有焊盘,且孔壁无铜。
我尝试先画一个贴片单层焊盘,再在焊盘上放一机械通孔,从理论上是可以的。来信想咨询这样设计是否符合贵厂工艺要求,即工艺上先做焊盘,再在焊盘上钻孔,且钻孔后不再镀铜(确保孔壁无铜)。或是否有其他建议解决方案,谢谢!
另:参数约为,焊盘1mm平方,孔0.55mm。谢谢!
实际孔径依您的资料来做0.55MM的,0.95MM的是指掏空的焊盘。
