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微孔（Microvias，实现4层板的第一、第二层的连接）可以制作吗？
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1、微孔（Microvias，实现4层板的第一、第二层的连接）可以制作吗？
2、WLCSP53封装，引脚间距0.4mm，是否可以制作PCB，是否 可以贴片？
2、WLCSP53封装，引脚间距0.4mm，是否可以制作PCB，是否 可以贴片？
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官方工作人员(5***5G)
2022-02-14 09:28:29
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您好，4层板中让1－2层连接的孔是盲孔，我司暂不制作这种的，目前做的是通孔板。关于封装是否可以制作PCB的，符合我司制程https://www.sz-jlc.com/portal/vtechnology.html的就可以制作。关于是否可以贴片的需要协助的可以点击下单主界面左上方“服务指引及电话咨询”－“人工服务”－“SMT相关问题”－“业务咨询”，找到您的服务专员联系处理。谢谢！
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