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微孔(Microvias,实现4层板的第一、第二层的连接)可以制作吗?
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1、微孔(Microvias,实现4层板的第一、第二层的连接)可以制作吗?
2、WLCSP53封装,引脚间距0.4mm,是否可以制作PCB,是否 可以贴片?
2、WLCSP53封装,引脚间距0.4mm,是否可以制作PCB,是否 可以贴片?
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官方工作人员(5***5G)
2022-02-14 09:28:29
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您好,4层板中让1-2层连接的孔是盲孔,我司暂不制作这种的,目前做的是通孔板。关于封装是否可以制作PCB的,符合我司制程https://www.sz-jlc.com/portal/vtechnology.html的就可以制作。关于是否可以贴片的需要协助的可以点击下单主界面左上方“服务指引及电话咨询”-“人工服务”-“SMT相关问题”-“业务咨询”,找到您的服务专员联系处理。谢谢!
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