单面SMT时，有些立创没有的器件没贴，有些没贴的焊盘也需要上锡。
这样板回来的时候，空位的焊盘，加上焊油，热风操作就好了。
尤其是对于一些密脚的CPU，自己使用锡浆的话，很难控制分量，多了肯定粘连，少了容易虚焊，又不好检查，太费时费力。
希望立创能体谅工程师的难处，为我们再解决最后的难题，优化这一个细节。