( 2020-10-27 阅读 22444 )
机贴前需要焊盘上印刷锡膏,锡膏在回流焊的时候会融化成液体;
如果贴片焊盘上有过孔,液体状的锡膏会从孔内流走,导致焊盘虚焊 焊点开路。
现在可以做树脂塞孔工艺了,能解决这个问题的,参考/portal/server_guide_15544.html