好消息，6163银河铝基板上线啦~
( 2021-06-04 阅读 134873)
6163银河集团应广大客户需求，在2021年5月中旬铝基板正式上线啦！2022年4月开通散热量更佳的"热电分离铜基板"点我查看
■ 铝基板简介
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面铝基板由电路层（铜箔）、绝缘层和金属基板三层构成，常见于
发热较大的产品，在混合集成电路、照明LED、办公自动化等领域得到广泛的使用。
■ 铝基板工艺能力
1）层次：1层 （单面铝基板）
2）板厚：0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm（1OZ铜厚）
3）最小钻孔：0.65mm
4）最小尺寸：5*5mm，最大尺寸：602*506mm（一般采用V割拼板，拼板后长宽尺寸需要大于70*70mm）
5）最小线宽线距：0.10/0.10mm（请尽量设计宽些）；AOI全测+飞针抽测（免费）
6）阻焊颜色：白色，哑黑色
7）字符颜色：黑色，白色（哑黑色阻焊油墨印白色字符，白色阻焊油墨印黑色字符）
8）表面工艺：不印阻焊油墨的铜面采用有铅喷锡或无铅喷锡覆盖（不做沉金，裸铜）
9）出货类型：单片出货、拼板V-CUT/锣边（最小锣槽宽度：1.6mm ），不建议邮票孔拼板（特殊情况下也可以制作）
【重点提醒】
1）单面铝基板一般在铜箔层焊接SMT元器件，不建议焊接插件元器件，以避免插件脚与铝基层接触导致短路；
2）耐压值3000V，此耐压值是板料的耐压值，并非成品的，有特别要求时提出来；
3）铝基面不建议印字符，附着力不强易掉落残缺的，且白色字符印在铝基上不清楚，一定要印的请下单时备注好
4）成型(CNC)最小铣刀1.6mm，因此槽孔或拼板间隙需要≥1.6mm；
5）成型(V-CUT)采用钻石V-cut专用刀具减少披峰，铝基面比铜箔面割深一些，防止铝面翘起与线路面产生不良。
6）铝基板一般不建议邮票孔拼版（坚持采用邮票孔需下单备注好，默认接受难掰板及有毛刺和凸起等不良情况）
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用户 (10170640A) (0)请问铝基板的绝缘层有哪些导热系数更好的材料？官方工作人员 (0)
您好，目前都是导热系数1W/mk这种材料的，您需要更好的导热，可以考虑设计并选用导热系数380W/mk的热电分离铜基板，谢谢！
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用户 (9389952A) (0)铝基板焊盘穿线焊接怎么处理?官方工作人员 (0)
您好！钻孔后孔壁有铝，穿线焊接请做好防电绝缘处理，避免线与铝基相连短路，谢谢！
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用户 (8272335A) (0)2mm厚度的铝基板 什么时候有？官方工作人员 (0)
您好，如开通2.0MM 板厚铝基板， 我是会通过官网公告告知。
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用户 (664929A) (0)铝基板直径2mm的孔径公差能满足±0.1mm吗官方工作人员 (0)
不能，孔径公差+0.13/-0.08mm
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用户 (1014150A) (0)你好，请问铝基板的扛剥强度是什么意思？官方工作人员 (0)
PCB剥离强度测试一般是指铜箔与基材或铜箔与棕化膜之间的粘结强度测试
