6163银河集团应广大客户需求，在2021年5月中旬铝基板正式上线啦！2022年4月开通散热量更佳的"热电分离铜基板"点我查看

■ 铝基板简介

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面铝基板由电路层（铜箔）、绝缘层和金属基板三层构成，常见于

发热较大的产品，在混合集成电路、照明LED、办公自动化等领域得到广泛的使用。

■ 铝基板工艺能力

1）层次：1层 （单面铝基板）

2）板厚：0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm（1OZ铜厚）

3）最小钻孔：0.65mm

4）最小尺寸：5*5mm，最大尺寸：602*506mm（一般采用V割拼板，拼板后长宽尺寸需要大于70*70mm）

5）最小线宽线距：0.10/0.10mm（请尽量设计宽些）；AOI全测+飞针抽测（免费）

6）阻焊颜色：白色，哑黑色

7）字符颜色：黑色，白色（哑黑色阻焊油墨印白色字符，白色阻焊油墨印黑色字符）

8）表面工艺：不印阻焊油墨的铜面采用有铅喷锡或无铅喷锡覆盖（不做沉金，裸铜）

9）出货类型：单片出货、拼板V-CUT/锣边（最小锣槽宽度：1.6mm ），不建议邮票孔拼板（特殊情况下也可以制作）

【重点提醒】

1）单面铝基板一般在铜箔层焊接SMT元器件，不建议焊接插件元器件，以避免插件脚与铝基层接触导致短路；

2）耐压值3000V，此耐压值是板料的耐压值，并非成品的，有特别要求时提出来；

3）铝基面不建议印字符，附着力不强易掉落残缺的，且白色字符印在铝基上不清楚，一定要印的请下单时备注好

4）成型(CNC)最小铣刀1.6mm，因此槽孔或拼板间隙需要≥1.6mm；

5）成型(V-CUT)采用钻石V-cut专用刀具减少披峰，铝基面比铜箔面割深一些，防止铝面翘起与线路面产生不良。

6）铝基板一般不建议邮票孔拼版（坚持采用邮票孔需下单备注好，默认接受难掰板及有毛刺和凸起等不良情况）