PCB开窗工艺
更新时间：2025-04-03 18:34 
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文档错误过时,
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文档错误过时,
目前PCB工艺支持开窗不喷锡、不沉金，从而裸露铜皮嘛
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官方工作人员(5***5G)
2025-04-03 18:34:57
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您好，线路层有图案的地方做出来就是铜面，阻焊层有图案的地方做出来不盖油，线路层与阻焊层重合的地方才会做出露铜上锡或沉金（依下单选择）效果的。因铜面在空气中易氧化，暂不做裸露铜皮的，谢谢！