补强设计

聚焦FPC补强设计，涵盖材质选择、尺寸及厚度计算、避孔及避焊盘处理、标识规范、电磁膜设计等内容，为提升FPC补强合理性提供全面指导。

• SMT板FPC补强设计要求是否合理
• FPC电磁膜设计是否正确
• FPC是否有特殊补强要求
• FPC补强避孔或避焊盘处理方式是否有备注
• FPC插拔金手指PI补强厚度是否计算正确
• FPC补强是否达到最小宽度要求
• FPC补强尺寸设计是否合理
• FPC补强标识是否正确
• FPC补强材质选择是否合理