软板在具有轻薄、柔软的同时，也失去了刚性的性能，为了使产品指定部位增加一定的厚度和刚性，以便于客户的后续安装或装配，我们就需要在这些位置贴上一块刚性的板材，即补强板。

（1）PI补强适用于插拔类金手指区域补强； （2）FR4适用插件孔区域补强或低端的IC芯片背面； （3）钢片适用于IC芯片,BGA等器件背面补强，平整度较好，但霍尔元件及插件孔不能使用。

【视频：FPC补强材质选择案例.mp4】