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SMT板FPC补强设计要求是否合理

( 2024-05-11 阅读 7839)

FPC也可以像PCB一样做SMT，但设计时尽量不要在有贴片元器件这面设计补强，因为补强有一定的厚度，会导致印锡膏时，落锡不均匀，无法贴片，且不方便维修。（1）FR4，钢片，PI等补强及3M胶尽量不要贴在有元器件这面；（2）SMT前贴胶纸需选用3M9077，过SMT后胶纸起泡，收缩，或离型纸发黄属正常现象，不影响品质；（3）芯片两组引脚之间不能设计补强；（4）如元器件这面一定要做补强，建议补强要避开元器件外壳，且下单备注，SMT后再贴补强，且接受补强使用3M胶来贴。